一、結(jié)溫與器件可靠性的關(guān)系
結(jié)溫（Tj）是指二極管 PN 結(jié)區(qū)域的實(shí)際溫度，是器件最關(guān)鍵的熱參數(shù)之一。
如果結(jié)溫長期超過 額定最大值（通常為 150℃ 或 175℃），會(huì)加速材料老化，導(dǎo)致漏電流增加、反向耐壓下降，甚至出現(xiàn)熱擊穿。
即便結(jié)溫沒有超過極限，每升高 10℃，器件壽命大約會(huì)縮短一半，這是半導(dǎo)體 Arrhenius 壽命模型的基本結(jié)論。
因此，能否將結(jié)溫控制在安全范圍，是設(shè)計(jì)成功與否的關(guān)鍵。
二、銅箔與散熱片在散熱中的作用
銅箔散熱
在 PCB 上，銅箔面積越大，導(dǎo)熱越快，熱量可以更快擴(kuò)散到更大區(qū)域。
常見做法是：在二極管的陰極或陽極焊盤上鋪設(shè)較大面積銅箔，并通過過孔連接到多層地平面，形成更大的散熱路徑。
散熱片散熱
對于封裝較大的高壓二極管，可以將其安裝在帶金屬基板或散熱片的結(jié)構(gòu)中。
散熱片通過與空氣對流或外部風(fēng)扇配合，可以顯著降低器件的結(jié)溫。
合理的銅箔設(shè)計(jì)可以帶來數(shù)十度的溫差改善，而在功率較大或環(huán)境溫度較高時(shí)，增加散熱片幾乎是必選項(xiàng)。
三、結(jié)溫接近極限的風(fēng)險(xiǎn)
當(dāng)散熱不足，結(jié)溫接近極限時(shí)，會(huì)出現(xiàn)以下風(fēng)險(xiǎn)：
漏電流指數(shù)級(jí)增加 ——結(jié)溫升高會(huì)導(dǎo)致載流子熱激發(fā)增強(qiáng)，反向漏電流成倍增加，進(jìn)一步加速發(fā)熱，形成惡性循環(huán)。
熱擊穿可能 ——如果瞬時(shí)浪涌疊加在高結(jié)溫下，容易直接導(dǎo)致 PN 結(jié)局部熔毀。
長期可靠性下降 ——焊點(diǎn)、鍵合絲、封裝材料因熱循環(huán)反復(fù)受力，導(dǎo)致微裂紋，進(jìn)而出現(xiàn)開路或失效。
四、如何判斷結(jié)溫是否安全？
通過熱阻計(jì)算
公式：Tj = Ta + P × RθJA
其中 Ta 為環(huán)境溫度，P 為功耗，RθJA 為結(jié)到環(huán)境的熱阻。
如果計(jì)算結(jié)果接近或超過額定 Tjmax，就需要優(yōu)化散熱。
實(shí)測溫度
使用熱電偶或紅外熱像儀，在二極管引腳附近測量實(shí)際溫升，并結(jié)合結(jié)殼熱阻推算結(jié)溫。
波形分析
如果工作波形中存在頻繁浪涌或過沖，需要考慮動(dòng)態(tài)功耗，而不僅是平均功耗。
五、FAE 的設(shè)計(jì)建議
銅箔面積留足余量：盡可能加大二極管焊盤的銅箔面積，推薦單點(diǎn)不少于 1 cm2，并通過過孔連接到底層大面積銅面。
合理布局散熱路徑：讓發(fā)熱器件靠近 PCB 邊緣或氣流通道，避免堆疊過多功率器件在局部區(qū)域。
適當(dāng)加散熱片：在高電流、高頻率或環(huán)境溫度較高時(shí)，應(yīng)考慮外接散熱片或金屬基板設(shè)計(jì)。
關(guān)注環(huán)境溫度：夏季高溫或密閉環(huán)境中，散熱條件遠(yuǎn)比實(shí)驗(yàn)室惡劣，需要額外降額。
建立熱仿真模型：在量產(chǎn)前，使用熱仿真軟件評估不同 PCB、銅厚和氣流條件下的結(jié)溫變化，提前發(fā)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)。
高壓二極管的失效往往并非源自參數(shù)選擇錯(cuò)誤，而是散熱不足造成結(jié)溫接近極限。是否有足夠的銅箔和散熱片，是設(shè)計(jì)能否穩(wěn)定可靠的關(guān)鍵。作為 FAE，我們建議工程師不僅關(guān)注電氣參數(shù)，更要結(jié)合熱管理與實(shí)際環(huán)境條件綜合考慮。唯有確保結(jié)溫遠(yuǎn)離極限，才能保障高壓二極管在長期應(yīng)用中的可靠性與壽命。
